激光精密加工設備
DirectLaser SA2 激光精密切割設備
DirectLaser SA2激光精密切割分板設備，采用模塊化設計組裝設計，光源可多自由度選擇，根據材料特性和加工質量要求，可配置多種波長（紫外、綠光等）及脈寬（納秒、皮秒等）激光器；
設備專有分板清潔加工工藝，獨創“激光邊緣重塑（LBR）”技術，結合了高精度硬件平臺和強大軟件輔助制造技術，通過特有加工路徑規劃和精確參數調控，專用于切割邊緣清潔處理。
適應多種應用場景，不止適合于各種厚度的軟板、硬板、軟硬結合板精密切割鉆孔，也適合其他材料如：玻璃、陶瓷、薄金屬板等材料的切割鉆孔，還可激光直接成型電路板、修工藝導線等；
產品特點
直接數據驅動
直接數據驅動，立即生產，產品快速導入
自動化程度高
配備輸送料器，隨時入線，自動化程度高
激光替代模具
激光替代模具，避免失真，突破機械極限
無接觸加工
物質遇光升華，無需接觸，免除應力破壞困擾
精確激光控制
精確激光控制，定深定量，微米量級極致結構
產品參數
技術參數 | DirectLaser SA2 |
最大加工區域 | 350mm x 350mm |
設備平臺 | 花崗巖平臺,直線電機 |
X/Y軸移動分辨率 | 0.5μm |
重復定位精度 | ≤±2μm |
數據處理軟件 | CircuitCAM 7 Laser |
設備驅動軟件 | DreamCreaTor 3 |
自動上下料系統 | 選配 |
攝像頭靶標對位系統 | 標配 |
工業吸塵系統 | 選配 |
設備尺寸（W x H x D) | 1,050mm x 1,600mm x 1,270mm |
設備重量 | 700kg |
電源 | 380VAC/50Hz,3.0kW |
環境溫度 | 22℃±2℃ |
津公網安備 12011602001543號