德中在DirectLaser FP3線路板激光修復設備上，集成了軟件、激光、數控、電子、材料等多門類技術，使之相互匹配，并得以優化。設備可以高效的檢測出殘銅的坐標以及面積，識別并劃分殘銅的待修正區域;激光照射至此區域，利用熱效應對殘銅缺陷進行燒蝕，從而實現激光修正PCB板缺陷。由于激光的精度和功率都經過精心的調試，這種方法在快速準確去除殘銅的同時，又不會傷害PCB基板。

我們的線路板激光修復技術及設備，以計算機控制的激光為加工工具，不用模具和中間材料等輔助工藝手段，以直接去除為特征制造產品。大幅度縮短流程、大幅度提高制程的經濟與環境性，符合當今世界對生產的精度與質量、速度與成本，以及環保與柔性的要求，是未來電路板修復技術發展的方向。

FP7設備的加工幅面為770x680mm，均可自動識別并修復，可加工范圍比FP6略大，能很好的處理精細線路修復，可選配大功率激光，修復速度~10s/點，基材損傷<15um。