DirectLaser MC5激光鉆孔精度高，可加工LED陶瓷基板、大功率半導體陶瓷基板、薄膜電路、金屬基板等多樣化材料，尺寸及形狀一致性好。環境友好，工藝靈活，容易集成為全自動化連續生產模式。因此將成為未來的主要精、微加工工藝手段。

全自動激光打孔系統，適用于陶瓷材料打孔、切割、劃片。M5激光切割、打孔精度高，無側蝕造成的精度問題，尺寸及形狀一致性好。而且環境友好，工藝靈活，容易集成為全自動化連續生產模式。針對陶瓷材料打孔、切割工藝簡單、可靠，因此將成為未來的主要精、微加工工藝手段，可以成為絕佳的工藝路線。