激光精密加工設備
DirectLaser MA2 鋁基板激光精密切割設備
適用于銅、鋁基板及其合金材料的切割，尤其使用SMT后端分板工藝。MA2激光切割精度高，無側蝕造成的精度問題，尺寸及形狀一致性好。而且環境友好，工藝靈活，容易集成為全自動化連續生產模式。針對多種金屬加工工藝簡單、可靠，因此將成為未來的主要精、微加工工藝手段。可以成為絕佳的工藝路線。
產品特點
激光精密切割鋁基板
適用于銅、鋁基板及其合金材料的切割
激光切割精度高、速度快
高功率精準激光切割，定位精準，能快速的加工鋁基板等合金材料
潔凈切割，定深精準可控
被切割面熱影響區小，環境友好，材料光潔干凈
可裝配自動上下料系統
工藝靈活，可形成全自動化連續生產模式
豐富的應用和研發經驗
定制化匹配和參數調配，可獲得較高的加工效率
產品參數
技術參數 | DirectLaser MA2 |
適用材料 | 銅、鋁基板及其合金材料、SMT后端分板 |
最大切割厚度 | 3mm |
激光波長 | 1,070nm |
激光功率 | 1,500W |
最大加工范圍 | 400mm x 400mm |
X/Y軸移動分辨率 | 0.1μm |
重復定位精度 | ≤±2μm |
電源 | 380VAC/16A |
| 功率 | 3kW |
設備尺寸（W x H x D） | 1,400mm x 1,250mm x 1,550mm |
重量 | 1,200kg |
配套及選項 | DirectLaser MA2 |
數據處理軟件 | CircuitCAM7 Pro |
自動上下料系統 | 選配 |
津公網安備 12011602001543號